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導熱矽膠墊的導熱係數
導熱矽膠墊的導熱係數一般是針對於熱傳導而言，單位為W/m.K，在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表麵的溫差為1度(K,℃)，在1小時內，通過1平方米麵積傳遞的熱量。它是決定導熱矽膠墊性能的重要參數之一。
導熱矽膠墊的導熱係數
導熱係數是材料固有的屬性，其不會隨著材料的厚度麵積而發生改變，與材料的組成結構、密度、含水率、溫度等因素有關。非晶體結構、密度較低的材料，導熱係數較小。材料的含水率、溫度較低時，導熱係數較小。原則上能滿足產品與成本需求的前提下，導熱係數越高越好。
另外導熱矽膠墊較一般的金屬而言，導熱係數較低。但是它具有金屬材料不具有的特性，導熱矽膠墊材質軟，在散熱使用設計中經常用於填充間隙，起到導熱填充的作用。導熱矽膠墊較空氣的導熱係數(0.023)而言，高出很多。
開發不同導熱係數的導熱矽膠墊為滿足不同電子產品對散熱的要求，膠帶供應的導熱矽膠墊有：P4203係列的導熱係數為1.0，P4204為1.5w，P4205為2.0w ，P4206的導熱係數為3.0w，P4206的導熱係數為4.0w，P4207的導熱係數為5.0w，P4208的導熱係數為6.0w。在選擇導熱矽膠墊的時候就是測試我司樣品，再選擇合適您的那種。
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