1. 海角社区下载,HJCA16海角官网,HJF08海角论坛IOS,海角官网首页登录入口

      通用banner
      您當前的位置 : 首 頁 > 新聞中心 > 技術資訊

      聯係海角社区下载Contact Us

      重慶HJF08海角论坛IOS電子新材料

      手 機:17830337283

      座 機:023-41660051

      郵 箱:cq-hr@szemi.cn

      網 址:www.qinda163.com

      地 址:重慶市璧山區青杠街道塘坊片區11組100號附2號(4號廠房第1-4層)

      導熱矽膠片的材質主要包括以下基材和填料

      2025-05-08 10:30:48

        導熱矽膠片的材質主要包括以下基材和填料:
        一、基材
        矽膠:作為主體材料,矽膠具有良好的柔韌性、耐高低溫性能和絕緣性。
        玻璃纖維布:部分導熱矽膠片會添加玻璃纖維布作為補強材料,增強產品的韌性和抗撕裂性能。
        二、導熱填料
        金屬氧化物
        氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等,通過提高熱傳導效率增強導熱性能。
        金屬氮化物
        氮化鋁、氮化硼等,具有優異的導熱性和絕緣性。
        碳基材料
        碳纖維、石墨烯、碳納米管等,利用高導熱特性提升材料性能。
        陶瓷材料
        碳化矽等,作為導熱填料增強導熱效果。
        三、其他添加劑
        交聯劑:用於固化矽膠,形成穩定的導熱結構。
        催化劑:促進矽膠與填料的化學反應,優化材料性能。
        阻燃劑:提升材料的阻燃性能,增強安全性。
        增塑劑:調節矽膠的柔韌性和加工性能。
        四、典型產品示例
        帶玻纖導熱矽膠片:以玻璃纖維布與矽膠為基材,添加氮化硼及玻纖,增強韌性和抗刺穿性能。
        碳纖維導熱矽膠片:以導熱碳纖維為主要填料,利用其高導熱性加速熱量導出。
        無矽導熱矽膠片:采用低揮發材料,適用於對矽油敏感的電子產品。
        五、導熱性能參數
        導熱矽膠片的導熱係數通常在1.0-20.0 W/m·K之間,具體數值取決於填料種類和含量。例如:
        普通導熱矽膠片:導熱係數1-3 W/m·K,適用於一般電子產品。
        高導導熱矽膠片:導熱係數3 W/m·K以上,適用於高溫環境。
        六、應用領域
        導熱矽膠片廣泛應用於電子元器件、LED照明、汽車電子、電源模塊等領域,用於填充發熱元件與散熱器之間的間隙,提高散熱效率。

      標簽

      近期瀏覽:

      ftek.png電話:178-3033-7283
      ftek2.png座機:023-41660051
      ftek3.png郵箱:cq-hr@szemi.cn
      ftek4.png地址:重慶市璧山區青杠街道塘坊片區11組100號附2號(4號廠房第1-4層)


      11.pngqrcode.png
      微信掃一掃掃一掃查看手機站


      熱推信息 | 企業分站 | 網站地圖 | RSS | XML
      Copyright © 重慶HJF08海角论坛IOS電子新材料 All rights reserved 備案號:渝ICP備19611626號-1 主要從事於重慶導熱泡棉,重慶HJCA16海角官网,重慶導熱矽膠材料, 歡迎來電谘詢! 服務支持:重慶卓光
      主營區域: 重慶 四川 貴州 雲南 江西 湖南 湖北 陝西 廣東 山東
      聲明:本站部分內容圖片來源於互聯網,如有侵權請聯係管理員刪除,謝謝!
      網站地圖