電磁波屏蔽膜在存儲、使用及設計時需關注以下核心問題，以確保其屏蔽效能與長期穩定性：
　　一、存儲環境控製
　　溫度與濕度
　　存儲條件：溫度控製在 0℃~10℃，相對濕度 ≤70%（部分產品要求≤65%）。
　　風險分析：
　　高溫：加速材料老化，導致導電層氧化或膠層軟化，降低屏蔽效能。
　　高濕：金屬屏蔽層（如銀、銅）易腐蝕，形成氧化層（如銅綠），增加接觸電阻；吸濕可能導致材料分層或變形。
　　低溫：某些膠層可能變脆，影響後續加工性能。
　　案例：某品牌電磁屏蔽膜在30℃、80%RH環境下存儲3個月後，屏蔽效能下降20%，因導電層氧化導致。
　　密封與包裝
　　原包裝密封：未使用的屏蔽膜需保留原包裝（如真空袋、防靜電袋），並加入幹燥劑防潮。
　　開封後處理：開封後需重新密封，或使用氮氣填充包裝，避免空氣中的水分和氧氣接觸材料。
　　運輸保護：外包紙箱需固定牢固，防止運輸中振動導致材料損傷（如屏蔽層脫落或褶皺）。
　　保質期管理
　　有效期限製：多數產品保質期為 3~6個月（如0℃~10℃下存儲），超出期限需重新檢測性能。
　　先進先出（FIFO）：按生產日期順序使用，避免長期庫存導致材料失效。
　　二、使用工藝規範
　　回溫處理
　　冷庫取出後：需在室溫（22℃±2℃）中平衡 6小時以上，避免結霜影響品質。
　　緊急使用：若需快速回溫，可使用恒溫箱（如40℃）加熱1~2小時，但需避免高溫導致材料變形。
　　加工環境控製
　　溫度與濕度：開料、鑽孔、衝切等工序需在 溫度≤23℃、濕度≤65% 環境下操作，防止材料吸濕或靜電吸附灰塵。
　　時間限製：開料後建議 7~10天內 完成預貼合及快壓固化，避免膠層老化導致粘接不良。
　　操作步驟要點
　　預貼合：使用加熱台（80℃~100℃）進行預貼合，確保屏蔽膜與基材緊密結合，防止後續壓合時偏位。
　　快壓工藝：
　　溫度：170℃~180℃
　　壓力：100~150kg/cm?
　　時間：90秒以上
　　注意：壓合需在20秒內啟動，避免屏蔽膜受熱變形。
　　固化處理：160℃~170℃固化1~2小時，消除內應力，提升粘接強度。
　　特殊工藝要求
　　烘烤去潮：組裝（SMT）前需烘烤（150℃、1小時或130℃、2小時），去除材料內部水分，防止焊接時爆板。
　　孔洞處理：避開無覆蓋膜的PTH/NPTH孔，若無法避免，需用真空快壓機降低壓力（≤30kgf/cm?）壓合，防止孔破。
　　三、材料兼容性與設計
　　化學兼容性
　　不耐溶劑：部分屏蔽膜不耐水相封孔劑、助焊劑，使用前需測試確認兼容性。
　　環保要求：符合ROHS、無鹵素等標準，避免有害物質釋放影響設備性能。
　　結構設計優化
　　屏蔽層完整性：確保屏蔽層無破損或縫隙，否則電磁波會從缺陷處泄漏。
　　接地設計：屏蔽膜需通過導電膠或金屬彈片可靠接地，否則屏蔽效能大幅下降。
　　避免網格結構：金屬網格膜易產生摩爾紋、眩暈效果，且邊緣易氧化，不適用於高精度場景。
　　四、性能檢測與維護
　　定期檢測
　　電阻測試：使用四探針法測試屏蔽膜表麵電阻，確保導電性符合要求（如≤1Ω/sq）。
　　屏蔽效能測試：通過GTEM小室或暗室測試屏蔽效能（如60dB@1GHz），驗證材料性能。
　　附著力測試：用百格刀劃格後粘貼膠帶，檢查屏蔽層是否脫落（附著力需≥4B級）。
　　失效分析
　　常見問題：屏蔽效能下降、膠層脫落、金屬層氧化等。
　　解決方案：優化存儲條件、改進加工工藝、更換兼容性更好的材料。