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      導熱軟質矽膠片與導熱矽脂的區別是什麽?

      2024-02-08 10:30:37

        導熱軟矽膠片和導熱矽脂都可以用來輔助CPU散熱,從而盡可能增加CPU散熱係統的容量。談談導熱軟質矽膠片與導熱矽脂的區別是什麽?
        一般不方便塗導熱矽脂,比如主板的電源部分。目前主板的電源部分發熱量比較高,但MOS管部分不平整,不方便塗抹導熱矽脂。在這種情況下,導熱軟矽膠片是一個不錯的選擇。其次,顯卡的散熱器需要多個部件與顯卡的不同部件接觸。在這種情況下,隻能使用導熱軟矽樹脂板。在普通的台式機CPU上,海角社区下载仍然建議使用導熱矽脂,因為這些零件比硬件更容易拆卸,並且使用導熱矽脂便於將來的其他操作。

      導熱矽膠材料廠家

        其他差異:
        1.絕緣:導熱矽脂因其流動性和添加的金屬粉末而絕緣性能較差,而導熱矽脂片具有良好的絕緣性能,1毫米厚度的電絕緣指數在4000伏以上。
        2.形態:導熱矽脂為膏狀,導熱矽膠片為片狀。
        3.使用方法:導熱矽脂需要用心均勻塗抹,容易汙染周圍器件,造成短路和電子元件損壞。導熱矽膠片可以隨意切割成不同的形狀和大小,保護膜可以撕下來直接貼上,公差小,清潔度好。
        4.厚度:導熱矽脂無法填充縫隙,導熱軟矽膠片的厚度在0.3mm-10mm不等,因此可以填充縫隙,因此導熱軟矽膠片的應用相對廣泛。
        5.導熱係數:在相同的導熱係數下,導熱矽脂優於導熱軟矽膠片,因為導熱矽脂的熱阻較小。
        6.拆裝方便:導熱軟矽膠片重裝方便,但拆裝後不方便重新塗抹導熱矽脂。

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