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      導熱墊片與導熱矽脂

      2023-07-21 15:55:59

        導熱墊片,用於填充發熱器件與散熱片或金屬底座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使得覆蓋非常不平坦的表麵成為可能。熱量從隔離裝置或整個PCB傳導至金屬外殼或擴散板,從而可以提高發熱電子元件的效率和使用壽命。
        在墊片的使用中,壓力和溫度是相互製約的。隨著溫度的升高,設備運行一段時間後,墊片材料會軟化、蠕變、鬆弛,機械強度也會降低,密封壓力也會降低。
        優勢:
        1.預製導熱材料便於安裝、測試和重複使用;
        2.柔軟有彈性,具有良好的可壓縮性,可以覆蓋非常不平整的表麵;
        3.在低壓下具有緩衝、減震、吸音的效果。
        4.良好的導熱性和高等級的電壓絕緣;
        5.性能穩定,高溫不漏油,清潔度高。
        缺點:
        1.厚度和形狀是預先設定好的,使用時會受到厚度和形狀的限製;
        2.0.5毫米以下的高厚度導熱矽膠片工藝複雜,熱阻較高;
        3.與導熱矽脂相比,導熱墊片的導熱係數略低;
        4.與導熱矽脂相比,導熱墊片的價格略高。

      重慶導熱墊片

        導熱矽脂又稱散熱矽脂、導熱膏,是目前應用Z廣泛的導熱介質,其材質為膏狀液體。它是以矽油為原料,經加熱減壓、研磨等工藝形成的酯類物質,具有一定的粘性,無明顯的顆粒感,能有效填充各種縫隙。主要應用環境:大功率發熱元件和散熱器之間。
        優勢:
        1.它以液體形式存在,具有良好的潤濕性;
        2.良好的導熱性、耐高溫、耐老化和防水性能;
        3.不溶於水,不易被氧化;
        4.具有一定的潤滑性和電絕緣性;
        5.成本低。
        缺點:
        1.不能大麵積塗抹,不能重複使用;
        2.該產品長期穩定性差。經過連續的熱循環,會引起液體遷移,隻留下填充材料,失去表麵的潤濕性,Z終可能導致失效。
        3.由於界麵兩側材料的熱膨脹係數不同,造成“膨脹”效應,導致熱阻變大,傳熱效率降低;
        4.始終是液體,加工過程中很難控製,而且容易汙染其他零件和浪費材料,增加成本。

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